數控等離子切割機與激(ji)(ji)光(guang)切割(ge)(ge)機比哪(na)個精度更高？我們首(shou)先了解下兩種切割(ge)(ge)方式的(de)原(yuan)理。激(ji)(ji)光(guang)切割(ge)(ge)機是(shi)將從激(ji)(ji)光(guang)器(qi)發射出的(de)激(ji)(ji)光(guang)，經光(guang)路系(xi)統(tong)，聚(ju)焦成(cheng)高功率密度的(de)激(ji)(ji)光(guang)束(shu)。激(ji)(ji)光(guang)束(shu)照射到工(gong)(gong)件(jian)表面，使(shi)工(gong)(gong)件(jian)達到熔(rong)(rong)點(dian)或沸點(dian)，同時與光(guang)束(shu)同軸的(de)高壓氣(qi)體將熔(rong)(rong)化或氣(qi)化金屬吹(chui)走。等(deng)離(li)(li)子切割(ge)(ge)是(shi)利(li)用高溫等(deng)離(li)(li)子電弧的(de)熱量使(shi)工(gong)(gong)件(jian)切口處的(de)金屬局(ju)部熔(rong)(rong)化（和蒸發），并借高速等(deng)離(li)(li)子的(de)動量排除(chu)熔(rong)(rong)融金屬以(yi)形成(cheng)切口的(de)一種加(jia)工(gong)(gong)方法。

   總得來說，數控(kong)等(deng)離子(zi)切(qie)(qie)割(ge)(ge)機切(qie)(qie)割(ge)(ge)表面(mian)粗(cu)糙(cao)，激光(guang)切(qie)(qie)割(ge)(ge)面(mian)光(guang)滑，等(deng)離子(zi)較粗(cu)糙(cao)，需(xu)派人修毛(mao)刺(ci)的。所以呢在加工(gong)(gong)(gong)(gong)精(jing)度上等(deng)離子(zi)切(qie)(qie)割(ge)(ge)相(xiang)對于激光(guang)切(qie)(qie)割(ge)(ge)一個是(shi)粗(cu)加工(gong)(gong)(gong)(gong)，一個是(shi)精(jing)細加工(gong)(gong)(gong)(gong)。數控(kong)等(deng)離子(zi)切(qie)(qie)割(ge)(ge)機可(ke)用于不(bu)銹鋼、鋁、銅、鑄(zhu)鐵、碳(tan)鋼等(deng)各種金屬材(cai)料切(qie)(qie)割(ge)(ge)，不(bu)僅切(qie)(qie)割(ge)(ge)速度快、切(qie)(qie)縫狹窄(zhai)、切(qie)(qie)口(kou)(kou)平整(zheng)(zheng)、熱影響區(qu)小(xiao)，工(gong)(gong)(gong)(gong)件變(bian)形度低(di)、操作簡(jian)單，而且具有顯著的節能效果。激光(guang)切(qie)(qie)割(ge)(ge)機速度快，切(qie)(qie)口(kou)(kou)光(guang)滑平整(zheng)(zheng)，一般無(wu)需(xu)后續加工(gong)(gong)(gong)(gong)；切(qie)(qie)割(ge)(ge)熱影響區(qu)小(xiao)，板材(cai)變(bian)形小(xiao)，切(qie)(qie)縫窄(zhai)（0.1mm~0.3mm）；切(qie)(qie)口(kou)(kou)沒有機械應(ying)力，無(wu)剪切(qie)(qie)毛(mao)刺(ci)；加工(gong)(gong)(gong)(gong)精(jing)度高，重(zhong)復性(xing)好，不(bu)損傷材(cai)料表面(mian)；數控(kong)編程，可(ke)加工(gong)(gong)(gong)(gong)任意的平面(mian)圖，可(ke)以對幅(fu)面(mian)很大(da)的整(zheng)(zheng)板切(qie)(qie)割(ge)(ge)，無(wu)需(xu)開模具，經濟省(sheng)時(shi)。

   但是僅對于切割精度而言，光纖激光切割機加(jia)工精(jing)度更高，等離(li)子(zi)能達(da)到(dao)1mm以內，激光(guang)能達(da)到(dao)0.2mm以內；在成本上等離(li)子(zi)切割(ge)機(ji)相對于激光(guang)切割(ge)機(ji)來說要便宜的多(duo)。

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